職位描述
光刻工藝蝕刻工藝鍍膜工藝清洗工藝研磨工藝封裝工藝電鍍工藝鍵合工藝外延工藝電子/半導體/集成電路儀器儀表制造
職責：
1. 專注于芯片生產流程，精準執行光刻、氧化、刻蝕、劃片、測試等關鍵崗位的生產任務，解決生產中的工藝問題，確保產品質量與效率雙提升；
2、具備敏銳的洞察力和學習能力，能夠迅速融入崗位，掌握核心工作技能，高效完成工作任務；
3、獨立思考，善于分析，面對生產過程中的問題能迅速定位原因，并提供切實可行的解決方案。
要求：
1. 專注于芯片生產流程，精準執行光刻、氧化、刻蝕、劃片、測試等關鍵崗位的生產任務，解決生產中的工藝問題，確保產品質量與效率雙提升；
2、具備敏銳的洞察力和學習能力，能夠迅速融入崗位，掌握核心工作技能，高效完成工作任務；
3、獨立思考，善于分析，面對生產過程中的問題能迅速定位原因，并提供切實可行的解決方案。
要求：
1、電子科學與技術、集成電路、半導體領域等相關專業；
2、具有半導體產線工藝設計相關工作經驗；
3、做事認真細心，具備良好的責任心和團隊協作精神；
4、具備較強的動手能力和學習能力，能迅速掌握相關操作技能；
5、能適應快節奏的工作環境，保證生產順利進行，具備一定的抗壓能力；
2、具有半導體產線工藝設計相關工作經驗；
3、做事認真細心，具備良好的責任心和團隊協作精神；
4、具備較強的動手能力和學習能力，能迅速掌握相關操作技能；
5、能適應快節奏的工作環境，保證生產順利進行，具備一定的抗壓能力；
6、具備良好的溝通能力，能及時反饋工作中遇到的問題。
工作地點
渾南區國機集團沈陽儀表科學研究院新總部
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