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主要職責
1. 物理版圖設計：
- 根據電路設計工程師提供的原理圖（Schematic），使用專業工具（如Cadence、Altium Designer等）繪制射頻電路板、數字電路板、射頻數字混合電路板的物理布局。
- 確保布局符合制造工藝規則（Design Rule Check, DRC）和電氣規則（Electrical Rule Check, ERC）。
2. 信號完整性優化：
- 處理高頻信號、電源分布、電磁兼容性（EMC）等問題，減少噪聲和干擾。
- 優化布線路徑，降低寄生電容、電感等對電路性能的影響。
3. 工藝適配：
- 解決工藝偏差帶來的可靠性問題（如熱效應、電遷移等）。
4. 協作與驗證：
- 與電路設計團隊、工藝工程師緊密合作，迭代優化設計。
- 進行版圖與原理圖一致性檢查（Layout vs. Schematic, LVS），確保設計準確無誤。
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核心技能
1. 工具掌握：
- 熟練使用Altium Designer、Cadence Allegro等PCB設計軟件。
2. 專業知識：
- 射頻、模擬、數字電路設計基礎，理解MOSFET、CMOS等器件特性。
- 電磁場理論、信號完整性分析能力。
- 具備板級3D電磁性能仿真能力者優先考慮。
- 具備混壓多層PCB設計經驗者優先考慮。
3. 軟技能：
- 高度細致耐心（版圖設計需處理微小尺寸和復雜規則）。
- 團隊協作與溝通能力，能夠跨部門協調解決問題。