崗位職責:
1.負責半導體的光刻(包括勻膠、顯影、曝光等)工藝參數的設計與改進,包括新工藝的開發和現有工藝的改進;
2.能夠熟練操作工藝設備并處理工藝異常,查找異常原因,提出具體整改措施并實施;
3.各類光刻工藝質量文件的編寫與完善,監控產品數據.良率等并及時調整,保證產品質量;
4.能夠獨立完成新產品新工藝開發和導入,光刻相關工藝優化與深度開發;
5.制定工藝規范文件,對技術員、操作人員技能培訓。
任職要求:
1.微電子、物理、光電子技術或半導體相關專業本科及以上學歷;
2.熟悉光刻工藝制造流程,2-3年以上在光通信行業光刻工藝工作經驗,及時解決生產及研發過程中的各種異常經驗;
3.有管理和優化光刻設備曝光.涂膠.顯影程序的經驗及能力,能夠熟練應用測量設備,了解基本概念及原理;
4. 思維清晰,分析判斷能力強,具有解決復雜問題的能力,很強的計劃性和執行能力;
5. 具備團隊合作精神,協同其他工藝一起完成相關工藝改進及研發工作;
6. 會使用CAD或光刻版制作軟件,具備較好的數據分析能力。