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崗位職責
1. 激光系統設計與開發：參與激光微納加工（如精密鉆孔、切割、表面結構化）的光路設計，包括激光器選型、光學元件（振鏡、透鏡、光束整形器）集成與調試，優化激光參數與材料相互作用方案。
2.工藝開發：開發激光加工工藝參數庫，研究材料去除機理及表面質量調控方法，提升加工精度與一致性。
3.設備測試與優化：制定激光系統性能測試方案，評估加工精度（μm級）、效率、重復性及穩定性，編寫技術文檔（BOM、工藝手冊、測試報告。
4.跨領域協作：與機械、電氣、軟件團隊協同完成設備整機開發與量產落地；參與客戶需求分析，提供定制化光學檢測技術方案。

任職要求
1.專業學歷：本科及以上學歷，光學工程、精密儀器、物理電子、機械自動化等相關專業。
2.技術能力：熟悉激光原理（激光器結構、激光加工參數等）；具備激光工藝開發經驗（如參數優化、缺陷分析），熟悉常見材料（金屬、陶瓷、聚合物等）的激光響應特性。
3.經驗要求：具有一定激光微納加工、激光切割或精密激光設備開發經驗。