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崗位職責(zé)：
1、封裝工藝開(kāi)發(fā)與優(yōu)化
（1）負(fù)責(zé)MEMS傳感器封裝方案設(shè)計(jì)，優(yōu)化切割、貼片、焊線、模封等關(guān)鍵工藝參數(shù)，解決脆性材料切割裂紋、膠粘劑內(nèi)應(yīng)力導(dǎo)致的零偏等問(wèn)題；
（2）開(kāi)發(fā)先進(jìn)封裝技術(shù)，實(shí)現(xiàn)250℃低溫下鍵合強(qiáng)度＞49 N、漏率＜5×10 Pa·cm3/s的車(chē)規(guī)級(jí)可靠性標(biāo)準(zhǔn)；
2、測(cè)試方案制定與執(zhí)行
（1）設(shè)計(jì)電性能測(cè)試方案，使用探針臺(tái)、網(wǎng)絡(luò)分析儀等設(shè)備完成芯片級(jí)/模組級(jí)性能測(cè)試，校準(zhǔn)關(guān)鍵參數(shù)（SNR、靈敏度、AOP）；
（2）主導(dǎo)可靠性試驗(yàn)，滿(mǎn)足車(chē)規(guī)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)，分析數(shù)據(jù)并輸出測(cè)試報(bào)告；
3、失效分析與良率提升
（1）通過(guò)SEM/X-RAY、AOI檢驗(yàn)定位封裝或工藝缺陷（如焊接失效、材料分層），制定改進(jìn)方案提升量產(chǎn)良率；
（2）協(xié)同F(xiàn)ab廠解決可制造性問(wèn)題，優(yōu)化熱應(yīng)力仿真模型，降低封裝熱變形對(duì)傳感器精度的影響；
4、工藝對(duì)接與量產(chǎn)支持
（1）管理外發(fā)封裝廠技術(shù)對(duì)接，主導(dǎo)新產(chǎn)品導(dǎo)入（NPI）的可行性評(píng)估及量產(chǎn)落地，確保良率與產(chǎn)能穩(wěn)定性；
（2）支持客戶(hù)端問(wèn)題排查，提供封裝相關(guān)失效的技術(shù)解決方案；
（3）編寫(xiě)封裝規(guī)范、測(cè)試報(bào)告及專(zhuān)利文檔，協(xié)助研發(fā)團(tuán)隊(duì)完成傳感器-ASIC系統(tǒng)集成。
任職要求：
1、碩士及以上學(xué)歷，微電子、機(jī)械電子、材料、物理相關(guān)專(zhuān)業(yè)，5年以上MEMS封測(cè)經(jīng)驗(yàn)；
2、精通DB/WB/SMT等封裝工藝，熟悉車(chē)規(guī)級(jí)可靠性標(biāo)準(zhǔn)及失效分析流程；
3、熟練掌握NSYS熱應(yīng)力分析、CFD-ACE+多物理場(chǎng)建模、探針臺(tái)、網(wǎng)絡(luò)分析儀、聲學(xué)測(cè)試系統(tǒng)等軟件及設(shè)備；
4、具備跨部門(mén)協(xié)作、問(wèn)題分析與抗壓、英語(yǔ)技術(shù)文檔讀寫(xiě)等能力。