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職位描述

1、根據(jù)項目要求，完成無線硬件整機的方案設計、原理圖設計、元器件選型評估以及BOM編制；
2、與PCB設計部門緊密合作，協(xié)助完成PCB布局走線，對跨領域的硬件進行評審；
3、負責模塊或整機的無線性能調試測試，并輸出詳盡的調試報告及相關技術文檔；
4、跟進生產，為生產過程提供必要的技術指導與支持，并制定標準化生產文件，確保生產順利進行并及時解決生產中的技術問題；
5、對已有產品進行持續(xù)優(yōu)化，提升功能、性能并降低成本，負責產品生命周期內的故障排除及維護工作。

職位要求

1、大專及以上學歷，電力電子、通信、電磁場與微波技術等相關專業(yè)；
2、具備無線通信整機產品硬件開發(fā)經驗者優(yōu)先考慮，具EMC仿真基礎者優(yōu)先；
3、具有3年以上整機射頻硬件開發(fā)經驗，熟悉模擬/數(shù)字電路設計和電源等常用硬件知識；
4、熟悉研發(fā)調試、認證測試、生產測試流程；
5、熟練使用常用的原理圖和PCB設計工具軟件；
6、熟練使用綜測儀、頻譜儀、矢量網絡分析儀、示波器等硬件相關儀器儀表；
7、熟悉WiFi、BT、4G等無線通信協(xié)議，在項目協(xié)同軟件、硬件解決相關故障問題；
8、具備良好的溝通表達能力和團隊協(xié)作精神，工作認真負責，對于硬件技術有持續(xù)的學習熱情。