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崗位職責：
1、能獨立完成模塊相關原理圖和PCB設計（如電源設計、射頻設計、傳感器模塊設計等）；
2、負責模塊功能和通訊接口的設計、焊接、硬件調(diào)試、實現(xiàn)與驗證， 能快速定位復雜硬件問題（如信號干擾、兼容性問題）;
3、熟悉硬件開發(fā)流程，元器件選型，BOM成本控制和估算，有開發(fā)文檔編制經(jīng)驗（硬件分析報告、硬件設計說明、硬件使用壽命設計報告、硬件測試說明、PCB生產(chǎn)（gerber）、BOM表、PCB制作工藝文件等）；
4、解決產(chǎn)品研制過程中遇到的各種硬件技術難題，配合生產(chǎn)及市場解決產(chǎn)品問題；
5、根據(jù)項目需求設計分析以及硬件實現(xiàn)可行性評估，根據(jù)產(chǎn)品詳細需求，完成符合要求的技術文檔編寫。
任職要求：
1、本科及以上學歷，電子工程、通信工程、自動化、計算機硬件等相關專業(yè)；
2、2年以上的硬件開發(fā)經(jīng)驗，至少參與 3個以上硬件項目或主導過完整硬件項目經(jīng)驗（如消費電子、智能家居、工業(yè)控制、汽車電子等），涵蓋需求分析到量產(chǎn)全流程；
3、有扎實的模擬電路和數(shù)字電路設計經(jīng)驗；
4、熟練使用一種或多種電路繪圖設計EDA工具（如Altium Designer、Cadence、PADS、OrCAD等）進行原理圖設計與PCB布局；
5、熟悉通信協(xié)議的硬件接口設計（I2C、SPI、UART、USB、CAN、ADC等），有信號完整性分析、EMI/EMC 整改；
6、掌握測試儀器使用（示波器、頻譜儀、邏輯分析儀等），配合軟件進行調(diào)試和問題定位；
7、具備良好的團隊合作精神，具有較強的責任心，良好的協(xié)調(diào)及溝通能力，有一定抗壓能力，能和客戶對接溝通；
8、會使用Auto CAD軟件、SoildWorks軟件、有豐富軟件設計開發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先；
9、良好的英語讀寫能力，熟練閱讀英文技術DataSheet及基礎技術交流。