崗位職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)芯片從流片后到量產(chǎn)階段的項(xiàng)目推進(jìn)與協(xié)調(diào),同設(shè)計(jì)、測試、工藝、封裝等團(tuán)隊(duì)合作開發(fā)新產(chǎn)品;
2. 與設(shè)計(jì)工程師合作制定芯片Bench測試計(jì)劃,并負(fù)責(zé)芯片最初的Bench評估和驗(yàn)證,包括電氣參數(shù)、功能驗(yàn)證、Trim等;
3. 與測試工程師共同完成芯片所有測試項(xiàng)的Bench Correlation,保證測試條件和測試結(jié)果一致;
4. 負(fù)責(zé)小批量工程樣品的交付,協(xié)助設(shè)計(jì)部門收集、分析測試數(shù)據(jù),并提供Datasheet里的典型曲線;
5. 負(fù)責(zé)量產(chǎn)測試過程中測試項(xiàng)目上下限的設(shè)定,分析處理低良率問題,優(yōu)化產(chǎn)品良率和可靠性;
6. 通過量產(chǎn)數(shù)據(jù)及FA分析產(chǎn)品低良率原因,找到Root Cause并制定改進(jìn)計(jì)劃;
7. 協(xié)助質(zhì)量部對客戶RMA進(jìn)行分析,提供技術(shù)建議并安排測試驗(yàn)證;
8. 了解封測廠測試機(jī)臺(tái)流程,熟悉AQEC100認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)。
任職要求:
1. 本科及以上學(xué)歷,電子工程、微電子、半導(dǎo)體等相關(guān)專業(yè),3年以上相關(guān)經(jīng)驗(yàn);
2. 扎實(shí)的模擬電路基礎(chǔ),能看懂PCB電路圖,具備電路分析能力;
3. 良好的邏輯分析能力,能獨(dú)立調(diào)試測試系統(tǒng),排查芯片異常問題;
4. 熟悉功率芯片開發(fā)到量產(chǎn)流程,有功率器件驅(qū)動(dòng)芯片測試或管理經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。