任職要求:
1. 熟練掌握至少一種 SI/PI 仿真工具,如 ANSYS HFSS、Cadence Sigrity、Keysight ADS 等,能夠運(yùn)用工具完成信號(hào)完整性(SI)和電源完整性(PI)仿真分析,包括高速 PCB設(shè)計(jì)中的反射、串?dāng)_、電源噪聲等問(wèn)題的分析與優(yōu)化。
2. 熟悉高速接口協(xié)議,如 PCIE5.0、DDR5.0等,了解其信號(hào)特性、電氣規(guī)范,能夠針對(duì)不同協(xié)議進(jìn)行相應(yīng)的仿真驗(yàn)證。
3. 具備良好的電路設(shè)計(jì)知識(shí),熟悉 PCB 設(shè)計(jì)流程,能與 PCB 設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)緊密配合,從 SI/PI 角度提出 PCB 疊層設(shè)計(jì)、布線規(guī)則等方面的建議,確保設(shè)計(jì)滿足性能要求。?
4. 掌握電磁兼容(EMC)相關(guān)知識(shí),能夠在仿真過(guò)程中考慮 EMC 因素,協(xié)助解決產(chǎn)品的電磁干擾和抗干擾問(wèn)題。
5. 具備較強(qiáng)的數(shù)據(jù)分析和處理能力,能夠?qū)Ψ抡娼Y(jié)果進(jìn)行深入分析,提取有效信息,撰寫(xiě)詳細(xì)準(zhǔn)確的仿真報(bào)告,并提出合理的優(yōu)化方案。
3 年以上 SI/PI 仿真經(jīng)驗(yàn),參與過(guò)產(chǎn)品全流程開(kāi)發(fā)項(xiàng)目。
崗位職責(zé):
1. 參與項(xiàng)目前期設(shè)計(jì)階段,根據(jù)項(xiàng)目需求和產(chǎn)品規(guī)格,制定 SI/PI 仿真方案,明確仿真目標(biāo)、方法和流程,確保仿真工作的順利開(kāi)展。?
2. 負(fù)責(zé)完成產(chǎn)品的信號(hào)完整性(SI)和電源完整性(PI)仿真分析工作,包括高速 PCB、連接器、電纜等部件的建模與仿真,全面評(píng)估產(chǎn)品的電氣性能,提前發(fā)現(xiàn)潛在問(wèn)題。?
3. 對(duì)仿真結(jié)果進(jìn)行深入分析和評(píng)估,結(jié)合實(shí)際測(cè)試數(shù)據(jù),定位產(chǎn)品在 SI/PI 方面存在的問(wèn)題,提出合理有效的優(yōu)化建議,并與硬件設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)協(xié)作實(shí)施優(yōu)化方案,確保產(chǎn)品性能滿足設(shè)計(jì)要求。
4. 與硬件開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)緊密合作,在 PCB 設(shè)計(jì)階段提供 SI/PI 技術(shù)支持,參與 PCB 疊層設(shè)計(jì)、關(guān)鍵網(wǎng)絡(luò)布線、電源分配網(wǎng)絡(luò)(PDN)設(shè)計(jì)等工作,從仿真角度提出專業(yè)建議,優(yōu)化設(shè)計(jì)方案。?
5. 制定 SI/PI 測(cè)試方案,并進(jìn)行實(shí)物測(cè)試,分析測(cè)試結(jié)果與仿真結(jié)果的差異,共同解決測(cè)試過(guò)程中出現(xiàn)的問(wèn)題,確保測(cè)試工作的準(zhǔn)確性和有效性。?
參與制定公司 SI/PI 仿真相關(guān)的技術(shù)規(guī)范和流程,不斷優(yōu)化仿真工作方法和標(biāo)準(zhǔn),提高仿真工作效率和質(zhì)量。