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崗位職責

1. 承擔射頻硬件電路的方案設計、原理圖繪制與PCB布局，確保設計滿足項目指標與性能要求，涵蓋2G/3G/4G/5G、WiFi、藍牙等通信模塊電路設計。
2. 負責射頻器件選型，與供應商對接技術細節，把控物料質量，保障射頻電路性能穩定。
3. 運用ADS、HFSS等仿真軟件對射頻電路進行性能仿真與優化，如信號完整性、電磁兼容性等關鍵指標，降低設計風險。
4. 調試射頻硬件單板，使用頻譜分析儀、網絡分析儀、信號源等專業測試儀器，解決調試中出現的問題，提升產品性能。
5. 參與新產品導入（NPI），協同生產部門解決生產過程中的技術難題，確保產品順利量產 ，并完成射頻硬件相關文檔編制與歸檔。

任職要求

1. 本科及以上學歷，通信工程、電子信息工程、微波與電磁場等相關專業。
2. 3年以上射頻硬件開發經驗，有手機、物聯網設備、基站等相關產品開發經歷優先。
3. 熟練掌握射頻電路設計理論，熟悉常用射頻電路拓撲結構，如低噪聲放大器（LNA）、功率放大器（PA）、混頻器（Mixer）等。
4. 精通至少一種電路設計軟件，如Cadence、Altium Designer ，熟練運用仿真軟件進行射頻電路分析。
5. 能熟練操作各類射頻測試儀器，具備獨立調試與優化射頻電路性能的能力。
6. 具備良好的團隊協作精神與溝通能力，責任心強，能有效推動項目進展。

薪資福利

1. 薪資：有項目獎金、績效獎金，具體根據個人能力和經驗面議 。
2. 福利：五險一金、專業培訓與晉升機會。