公司與國際和國內半導體芯片廠商緊密合作，專注于光纖通訊及物聯網領域的半導體芯片應用和技術方案開發，12年來，細分應用場景迅猛發展：

寬帶中國：開啟光通信發展大門

2013 年8月，國務院發布 “寬帶中國” 戰略，致力于實現城市光纖到樓入戶、農村寬帶進鄉入村。在這一戰略推動下，固定寬帶家庭逐步完成從百兆帶寬到千兆的普及與升級。

無線通訊：見證傳輸速率飛躍

2014年4G 牌照發放，數據傳輸量呈幾何倍數增長，智能手機用戶能夠暢享高速流量。2019年，5G無線通訊憑借 “速度快、延遲低、帶寬大” 的技術優勢，成為車聯網、云計算等領域網絡架構的核心支撐，開啟了萬物互聯的新時代。

數據中心：順應數據洪流需求

隨著網絡直播、帶貨、跨境電商、軟件外包、云計算和物聯網等互聯網產業的蓬勃發展，海量數據的傳輸需求促使數據中心建設如雨后春筍般展開。數據中心的通訊帶寬需求迅猛增長，從40G到100G，再到200G，直至最新的800G和1.6T 光模塊。

未來展望：擁抱新機遇，迎接新挑戰

下一代寬帶入戶將升級為50G PON；6G無線通訊潛在的超高速、超大容量數據傳輸需求；通用人工智能（AGI）的發展，AI 應用對數據傳輸的高速率、低延遲要求達到了前所未有的高度，這些都將成為行業新的多極增長和跨越式發展的強大驅動力。

同時，隨著半導體芯片技術的不斷發展和成熟，物聯網傳感器將會迎來新的一波技術革新和升級換代，為物聯網產業的深度發展注入新動能。