深圳市重投天科半導體有限公司成立于2020年12月15日,由深圳市重大產業投資集團有限公司、北京天科合達半導體股份有限公司和深圳市重投創芯微半導體合伙企業聯合成立。公司未來主要生產第三代半導體6英寸碳化硅單晶襯底片和外延片,廣泛應用于5G通訊、新能源汽車、充電樁、光伏逆變、數據中心、基站電源等領域。
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