森丸電子擁有為此使命而組成的復合人才團隊,包括各類特殊工藝工程人才,電磁,熱力等開發設計專家,完整的設備和材料能力。團隊在IPD集成無源器件,TGV玻璃基板通孔,MEMS微機電加工等專業領域具有深厚積累和獨有特色能力。公司秉承客戶引領,專注堅持,精細打磨,持續創新的宗旨,致力于發展獨具特色的先進專能制造業。
森丸電子復用其特殊工藝能力,擁有三大加工平臺:通過其IPD集成無源器件平臺,可實現射頻前端和電源管理等系統的小型化和模組化集成;通過其TGV玻璃通孔互連平臺,可實現高性能先進封裝,在高速互連等領域幫助實現高性能傳輸和大尺寸低成本封裝;通過其MEMS微系統加工平臺,可使能傳感器,生物芯片等器件的開發和生產。
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