武創芯研科技（武漢）有限公司由武漢產業創新發展研究院聯合武漢大學工業科學研究院劉勝教授團隊，以及湖南珞佳智能科技有限公司共同組建，整合武漢大學、華中科技大學等國內一流科研力量及平臺資源。武創院芯研所聚焦國家半導體芯片制造-封裝面臨的“卡脖子”問題，針對半導體芯片集成工藝及可靠性關鍵核心技術攻關、產學研轉化孵化等問題，內轄先進芯片材料及工藝集成綜合測試平臺、芯片制造-封測材料數據庫平臺、多場多尺度耦合的芯片制造協同仿真平臺、基于工藝及可靠性的芯片制造-封裝CAPR工業軟件平臺等四大平臺，為芯片設計制造全流程中做好四個協同保駕護航：1）多物理場協同，2）多尺度協同、3）設計與制程工藝協同，4）上下游產業鏈協同。