杭州芯研科半導體材料有限公司是專業研發、生產半導體晶圓加工用精密工具的科技型企業，由鄭州伯利森新材料科技有限公司的半導體研發經營團隊創建。 伯利森半導體團隊潛心研發單晶硅和碳化硅晶圓用兩個系列共計六個型號超精密超硬材料磨具和配套修整工具，取得核心專利19件，部分產品成功替代進口。為滿足半導體行業產品的高規格質量控制的要求，更好服務半導體行業的切磨拋需求，2023年7月在杭州臨平創建專門服務半導體行業的專業化砂輪研發生產的”杭州芯研科“。 杭州芯研科擁有一只行業頂尖的超硬磨具技術團隊，配備了無機非金屬材料，高分子材料，磨料磨具，磨削工藝等專業的技術人，并配置了國內一流的測試生產裝備，占地5000平方，具有30000件超硬磨具的生產能力，為半導體行業研磨拋技術的一流綜合服務商。公司主要產品：有晶圓減薄用金剛石砂輪、晶圓倒邊用金剛石砂輪、劃片刀、拋光墊、拋光液等。