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廣東泰來封測科技有限公司

廣東泰來封測科技有限公司

已上市 上市公司 1000-9999人
電子/半導體/集成電路
16 在招職位

公司介紹

廣東泰來封測科技有限公司于2016年12月成立,是深圳佰維存儲科技股份有限公司(簡稱深圳佰維,股票代碼688525)旗下全資子公司。母公司深圳佰維是***專精特新小巨人企業,國家大基金戰略投資(第二大股東),是國內率先進入全球***品牌供應鏈的存儲芯片企業,并在多個細分領域市場占據優勢份額。公司存儲芯片產品廣泛應用于移動智能終端、PC、行業終端、數據中心、智能汽車、移動存儲等信息技術領域,是國內率先進入全球一線品牌供應體系的存儲芯片企業。在嵌入式存儲領域,公司是國內市場份額前列的自主品牌企業。憑借優異的綜合競爭力,公司榮獲***“專精特新小巨人企業”、“國家高新技術企業”、“十大***國產芯片廠商”、“廣東省復雜存儲芯片研發及封裝測試工程技術研究中心”、“省級重點IC項目(佰維惠州科技園區,2018年)”、“深圳市知名品牌”、“海關AEO高級認證企業”等稱號,產品獲得“中國IC設計成就獎年度***存儲器”、“全球電子成就獎年度***存儲器”等榮譽。 ?? 惠州佰維科技園區是2018年廣東省集成電路重點項目,以“半導體存儲器封測”+“SiP為核心的先進封測制造”雙輪驅動發展。公司掌握16層疊Die?、20~30μm超薄Die、多芯片異構集成等先進工藝,核心封測指標達到國內領先、國際一流水平,可為存儲器制造廠商、IC設計公司、晶圓制造廠商等客戶提供量產封測服務、24h減薄劃片及24h快速塑封服務。 ? ?在母公司的戰略框架下,惠州佰維擁有資金、技術、管理及文化等全方位的支持,是深圳佰維業績增長的強力后盾?;葜莅劬S目前正處于產能擴張的建設期,將以“仁義禮智信法”為核心價值觀,持續打造人性化的工作環境與氛圍,踐行“效率、可靠、共贏”的理念,致力于成為大灣區特色先進封測制造標桿企業。 公司福利: 1、免費就餐:免費提供三餐,兩葷一素一湯標準,飯菜可口,南北風味俱全; 2、免費住宿:免費提供住宿(平攤水電費),公寓式標準宿舍2-4人/間,宿舍內配套陽臺、獨立衛生間、衣柜、免費wifi、空調和24H熱水器等; 3、社保及公積金:公司全員購買社保和住房公積金; 4、有薪假期:按照國家規定依法享有有薪年假、婚假、產假、看護假和病假等各項假期; 5、活動福利:公司在各種節日發放節日禮品,定期舉行生日會/中秋晚會/迎新晚會及各種團建活動; 6、娛樂設施:佰維科技園內設有籃球場、健身房、桌球室、乒乓球室和黨群活動室等生活娛樂設施; 7、工作時間:職員5天8小時制,周末雙休; 8、年終獎金:公司根據當年的經營狀況及個人績效發放年終獎金。

公司優勢

  • 五險一金
  • 帶薪年假
  • 多次晉升機會
  • 免費停車
  • 員工旅游

工商信息

  • 廣東泰來封測科技有限公司
  • 2016-12-21
  • 4.93億元
  • 何瀚
  • 螞蟻企業信用 二維碼

招聘職位

區域:

不限
  • 東莞
  • 惠州

職位:

不限
  • 半導體/芯片
  • 倉儲管理
  • 軟件研發
  • 生產管理
  • 生產質量管理
  • 運維支持

薪資:

不限
  • 1K以下
  • 1K-2K
  • 2K-4K
  • 4K-6K
  • 6K-8K
  • 8K-10K
  • 10K-15K
  • 15K-25K
  • 25K-35K
  • 35K-50K
  • 50K-70K
  • 70K-100K
  • 100K以上

MES工程師(先進封裝IT)

立即溝通

1-2萬·13薪

  • 東莞
  • 5-10年
  • 本科
JavaPythonShell

  • 1000-9999人
  • 上市公司

收藏

MD工藝工程師(Moilding)

立即溝通

1.2-2萬·13薪

  • 惠州
  • 5-10年
  • 本科
封裝工藝封裝測試芯片封裝光學器件封裝

  • 1000-9999人
  • 上市公司

收藏

物理濺射工藝工程師(先進封裝)

立即溝通

1.4-2.2萬·13薪

  • 東莞
  • 1-3年
  • 本科
封裝工藝封裝測試封裝設計芯片封裝

  • 1000-9999人
  • 上市公司

收藏

塑封設備工程師(先進封裝)

立即溝通

1.4-2.2萬·13薪

  • 東莞
  • 5-10年
  • 本科
封裝工藝封裝測試封裝設計芯片封裝

  • 1000-9999人
  • 上市公司
最近

收藏

封裝測試工藝工程師(半導體封裝)

立即溝通

1.2-2萬

  • 惠州
  • 5-10年
  • 本科
接口芯片通信芯片存儲芯片時序測試

  • 1000-9999人
  • 上市公司
最近

收藏

DB工藝工程師(Die Bond)

立即溝通

1.2-2萬·13薪

  • 惠州
  • 5-10年
  • 本科
封裝工藝封裝測試芯片封裝光學器件封裝

  • 1000-9999人
  • 上市公司
最近

收藏

封裝BE工藝工程師(半導體芯片)

立即溝通

1.2-2萬·13薪

  • 惠州
  • 5-10年
  • 本科
封裝工藝封裝測試芯片封裝光學器件封裝

  • 1000-9999人
  • 上市公司
最近

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NPI工程師(封測)

立即溝通

1.3-2.6萬·13薪

  • 惠州
  • 5-10年
  • 本科
封裝工藝封裝測試封裝設計芯片封裝

  • 1000-9999人
  • 上市公司
最近

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先進封裝PIE工程師(晶圓封裝)

立即溝通

1.4-2.2萬·13薪

  • 東莞
  • 3-5年
  • 本科
封裝工藝封裝測試封裝設計芯片封裝

  • 1000-9999人
  • 上市公司
最近

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倉庫主管/賬務主管

立即溝通

1-1.8萬·13薪

  • 惠州
  • 5-10年
  • 本科
倉庫選址規劃倉儲供應鏈管理庫存管理ERP

  • 1000-9999人
  • 上市公司
最近

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