崗位職責:
1.負責各大類機型硬件異常的全面分析,輸出分析報告給相關部門
2.負責各大類機型硬件異常難點的技術攻關,與研發、技術中心對接,提升產品可靠性
3.負責推動相關部門對硬件制程設計材料問題改善,提升產品在試產、量產過程中的直通率提升
4.負責SMT維修技術員上崗和相關技能培訓,配合進行新員工培訓;
5.負責SMT生產現場硬件類類技術支持,處理產線生產異常,減少工時耗;
6.負責SMT生產現場硬件類不良問題分析及改善,提升產品量產直通率;
7.負責分析硬件類不良的根本原因并制定與固化根本解決對策;
8.負責對現場人員進行異常問題及解決對策培訓;
9.負責SMT各機型維修類加工治具的設計、制作、適配及維護;
10.負責SMT生產維修類工藝流程優化,提升維修效率;
11.負責分析維修工藝制程,進行提案改善,并對其進行固化;
12.負責完成維修效率數據的統計、核算、分析,并制定改善對策;
13.配合對維修異常工時進行統計分析,減少異常工時的產生;
14.負責SMT各大類機型客訴產品分析、維修,輸出分析報告,改善跟進;
15.負責SMT各大類機型硬件類項目型工作規劃、協調、推動、反饋、盤;
16.訂單(試產、量產)導入維修流程優化,訂單完結效率提升;
17.組織各大類機型硬件維修類效率、良率、降本增效等項目型工作的整監控、復盤;
任職要求:
1.大專及以上學歷,能夠看懂電路圖,熟練使用SMT產品維修工具:
2.如萬用表、示波器、防靜電烙鐵、熱風槍、BGA返修臺、小錫爐等;
3.能夠獨立完成各類型電子元器件的焊接,如:QFN、QFP、BGA等封裝類型元件;
4。熟悉電子元器件的特性,有3年以上SMT產品維修工作經驗,有較強的PCBA分析和故障排查能力,良好的動手能力;5 年以上電子技術相關專業優先;