業務技能要求:
1、會使用示波器、萬用電表等儀器;
2、有電路單板開發和可靠性驗證經驗;
3、具備PCBA或精密儀器/設備的研發DFX設計經驗,熟悉SMT、波峰焊等組裝工藝流程和設備;
4、具備PCBA或精密設備控制系統生產工藝工程師、NPI工程師等經驗,了解常見加工工藝問題、原因及解決措施;
5、了解PCBA或精密設備控制系統制程質量提升常用方法、工具(柏拉圖,魚骨圖,DOE等);
6、熟悉PCBA或精密設備控制系統的失效分析思路,了解常用無損、有損分析設備及用途,如Xray、顯微鏡、CT、切片、SEM、紅外能譜等;
7、良好的團隊合作精神,良好的溝通能力。
專業知識要求:
1、 具有物理、化學、高分子材料、機械等相關專業背景;
2、 有電子裝聯設計經驗,PCB加工、CAM350、ProE\\\\AutoCAD等經驗者優先。
職責:
1.負責車載產品的單板FMEA分析,板級架構、加工路線、DFX(可制造性、可裝配性、可靠性、可維修性等)設計,檢視PCB布局布線圖紙,提出設計需求和優化意見。
2.負責鋼網,工裝夾具、SOP等申請和試制準備,跟蹤單板試制加工和問題處理,量產導入良率提升,PCB及焊點失效分析等。
3.負責部分技術項目的開發、驗證等工作,支撐產品可靠應用。