職位描述
設計PCB設計硬件開發
崗位職責:
負責機頂盒及智能產品的硬件設計及客戶方案技術支持。
任職要求:
1. 本科及以上學歷，電子或通信相關專業；
2. 在校期間有電子設計相關實踐基礎。
工作地點
杭州西湖區東部軟件園A座5樓
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職位發布者
HR/HR
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杭州國芯微電子股份有限公司杭州國芯科技股份有限公司成立于2001年，總部位于杭州，分部有廣州、深圳、成都等地區。公司專注于數字電視及物聯網人工智能領域的芯片設計和系統方案開發。公司開發的數字電視芯片產品已遍布全球，是全球領先的機頂盒芯片供應商。同時公司深耕人工智能領域，率先推出多款面向物聯網的人工智能芯片，覆蓋家庭、車載和穿戴場景，擁有自主研發的神經網絡處理器、指令集及編譯器等核心技術。完善的培養方案：成長培養計劃、一對一導師指導、技術交流會、外派學習。具有競爭力的薪酬體系：業內高水平工資、豐厚年終獎、股權激勵（國芯合伙人）、專利獎勵及各種項目獎等。優厚的福利體系：六險一金、旅游、帶薪假期（含半個月春假）、司齡假、節日福利、高溫補貼、探親路費、婚/育禮金、俱樂部活動、生日趴、健康體檢、公園卡……
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