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崗位職責： 1、負責智能音響產品的硬件系統設計、開發和調試，包括音頻處理模塊、主控平臺、電源管理、外圍接口等。 2、主導或參與Dolby ATMOS聲霸等高端音頻產品的硬件開發，確保音質、功耗、EMC等性能達標。 3、基于MTK、Rockchip、Amlogic、全智等智能平臺進行方案選型、原理圖設計、PCB布局及硬件調試。 4、協同軟件團隊完成底層驅動調試、音頻算法集成（如DSP調音、降噪、聲場校準等）。 5、解決量產過程中的硬件問題，優化BOM成本，提升生產良率。 6、跟蹤行業技術趨勢，研究新技術（如Wi-Fi 6/藍牙5.0/HDMI eARC等）在音頻產品中的應用。 任職要求： 1、5年以上消費電子硬件開發經驗，至少參與過2款智能音響或Soundbar產品的完整開發周期。 2、熟悉Dolby ATMOS、DTS:X等音頻標準，有相關認證產品開發經驗者優先。 3、熟練掌握MTK、Rockchip、Amlogic、全智等主流智能平臺（至少一種）的硬件設計。 4、有高保真音頻電路設計經驗（如Class D功放、ADC/DAC、低噪聲電源等）。 5、精通Cadence/Allegro、Altium Designer等EDA工具，能獨立完成高速PCB設計（DDR4、HDMI等）。 6、熟悉音頻測試儀器（如APx515、示波器、頻譜分析儀）的使用與調試方法。 7、了解嵌入式系統（Linux/Android）硬件接口（I2S、SPI、MIPI等）具備EMC/安規設計經驗，能通過CE/FCC等認證。