雇員點評標簽
職位描述
封裝工藝封裝測試封裝設計光學器件封裝激光器封裝電子/半導體/集成電路
崗位職責：
1、負責光纖耦合模塊端的工藝改進和新工藝開發設計工作；
2、負責新產品的量產導入工作；
3、負責產線問題的解決或改善工作，包括數據分析、異常問題排查與解決等；
4、負責協助推進?質量控制與過程標準建設等工作。 任職要求：
1、本科及以上學歷，光學相關專業優先；
2、3年以上相關工作經驗者優先；
3、主導過光纖耦合模塊產品的量產導入；
4、精通回流焊接/快軸準直/反射鏡耦合/聚焦鏡耦合/老化測試相關工藝1條以上；
5、具備一定的邏輯思維能力和溝通協作能力，責任心強。
工作地點
濟南歷城區飛躍大道
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