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崗位職責：
1、負責服務器新型架構研究、方案制定及關鍵模塊研發，主導片上 NOC 自研一致性互連協議的設計與仿真實現；
2、承擔服務器帶寬、延遲、算力等關鍵性能的分析與優化，負責一致性協議、chip2chip 等核心 IP 的方案設計、RTL 開發、驗證及 FPGA 調試，并編寫相關文檔；
3、依據 PCIe/CXL 等硬件接口規范，完成主板 / 背板 / 子卡的硬件協同方案規劃（如 CPU-GPU/GPU-GPU 高速互聯）及原理圖設計；
4、負責高速信號鏈路規劃（SerDes 差分信號、PCB 疊層）、硬件模塊化方案定義，完成 PCB 與 Layout 設計；同步推進服務器機箱、機架結構及散熱設計，通過優化空間分配實現高密度集成與高可維護性；
5、跟蹤行業動態，及時掌握新技術與新方向。
任職要求：
1、熟練掌握Verilog/systemVerilog等硬件開發語言，掌握一門腳本語言，如Perl/scala/python，熟練使用VcS/Verdi/Dc等驗證工具，能夠自主完成關鍵模塊設計開發與驗證;
2、熟悉CPU、AI加速器、內存等器件的運行機制，熟悉X86、ARM、RISC-V等處理器架構，熟悉CHI/ACE/CXL等一致性總線協議者優先；
3、熟練使用ANSYS Mechanical/ABAQUS等結構強度仿真工具；熟練運用Flotherm/Icepak/FloEFD 進行熱仿真，模擬不同工況（滿負載、高溫環境）下的溫度分布與流場特性，輸出仿真報告并迭代優化風道設計；
4、熟練使用Cadence Allegro/Altium Designer等設計軟件，可獨立完成服務器主板/背板/子卡系統原理圖設計，熟練運用HyperLynx/Siwave等仿真軟件進行信號仿真（眼圖分析、串擾抑制、電源紋波優化），解決高速信號衰減、反射等問題；
5、集成電路、微電子、通信工程、計算機等相關專業博士研究生；具有良好的團隊意識、溝通能力、責任心和敬業精神；具備數據中心服務器、AI加速服務器硬件設計經驗，了解服務器行業生態（Intel Xeon/AMD EPYC 平臺開發、NVIDIA GPU 硬件集成）者優先。