崗位職責描述:
1. 根據公司的市場推廣年度計劃,制定銷售計劃、目標,并全年跟進,完成年度銷售任務;
2. 開拓半導體封裝、測試市場,定位并尋找目標客戶,根據公司階段性目標進行相應產品銷售;
3. 市場調研、客戶開發、項目跟進、商務談判、合同簽訂;
4. 協助進行市場調研,規劃未來產品。
崗位要求:
1. 本科及以上學歷,市場營銷或工科類專業;
2. 三年以上封裝代工廠銷售/市場工作經驗,熟悉集成電QFN/BGA/Flip Chip/Bumping/SiP等先進封裝,有一定技術背景;
3. 有一定銷售業績與銷售資源者優先,有研發或者新產品導入經驗者也可轉做銷售;
4. 能承受壓力,有良好的協調組織能力;