職位描述:
1、主導無鉛焊料(如 SnAgCu、SnSb)、低溫焊料(如 InSn)及高導熱焊料(如納米銀焊膏)的性能測試與工藝適配,優化潤濕角、IMC(金屬間化合物)生長速率等關鍵參數。
2、針對高功率密度 PCB(如動力電池 BMS、5G 基站背板),開發耐高溫、抗熱疲勞的焊料配方,目標焊接可靠性顯著提升。
3、評估助焊劑活性、殘留特性及環保性,推動免清洗助焊劑的規模化應用。
4、分析焊接缺陷(如空洞、冷焊)的材料根源,提出解決方案(如調整焊膏印刷厚度、優化預熱曲線)。
5、與工藝工程師協作,建立材料 - 設備 - 參數的匹配模型(如回流焊溫度曲線與焊料熔點的協同優化)。
職位要求:
1、碩士及以上學歷,材料科學與工程、焊接工程、化學工程等相關專業。
2、材料研發與測試:精通焊料合金設計、助焊劑配方開發,熟練使用 SEM、TEM、DSC 等表征工具,具備 IMC 生長動力學分析經驗。
3、焊接工藝知識:熟悉 SMT 回流焊、波峰焊等工藝,了解無鉛焊料的流變特性及缺陷機理。
4、5 年以上 PCB 焊接、電子封裝或半導體材料領域經驗,主導過完整產品生命周期的材料開發項目。
5具備跨學科問題解決能力,能快速定位復雜焊接缺陷的材料根源。