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更新于 7月18日

硬件工程師

1.8-2.5萬·14薪
  • 北京通州區(qū)
  • 3-5年
  • 本科
  • 全職
  • 招3人

職位描述

設計PCB設計FPGA研發(fā)DSP研發(fā)電子設備制造專用設備制造
崗位職責
1:負責電氣硬件系統(tǒng)的需求開發(fā)、設計與集成調試工作,與多專業(yè)研發(fā)人員緊密配合,完成公司項目。
2:根據(jù)系統(tǒng)需求,完成板內架構設計;
3:完成硬件板卡的底層代碼開發(fā);
4:根據(jù)板卡的功能和性能需求,制定準確合理的板卡測試方案;
5:對板卡用戶提供技術支持;
6:對現(xiàn)有功能電路進行優(yōu)化和升級。
任職要求
1:本科,碩士及以上學歷(學位),電子信息工程,測控技術與儀器等相關專業(yè);
2:本科3年以上,碩士1年以上硬件開發(fā)經(jīng)驗;
3:掌握EMI相關機理,能指導PCB人員進行板卡布局布線,可以解決板卡遇到的電磁兼容問題;
4:熟練掌握硬件設計相關工具軟件,如AD,Vivado等。
5:了解DSP,ARM,MCU的相關工作機理,可以根據(jù)需要選擇合理的硬件架構。

工作地點

北京通州區(qū)cetc45所

職位發(fā)布者

張立華/人事經(jīng)理

三日內活躍
立即溝通
公司Logo中國電子科技集團公司第四十五研究所
中國電子科技集團公司第四十五研究所組建于1958年,隸屬于中國電子科技集團公司,是專業(yè)致力于電子元器件關鍵工藝技術、設備整機系統(tǒng)以及設備應用工藝研究、開發(fā)和生產制造的中央在京科研事業(yè)單位。2013年中國電子科技集團公司2所、45所和48所整合成立中電科電子裝備集團有限公司。四十五所在CMP設備、濕化學處理設備、光刻設備、電子圖形印刷設備、材料加工設備和先進封裝設備等領域具有較強的優(yōu)勢。為軍工電子元器件、微機電系統(tǒng)、微納米制造以及電子材料加工等領域提供專用設備和技術支撐,是中國電子裝備技術協(xié)會理事長單位。作為國有重點骨干企業(yè)、大國重器,中國電子科技集團公司位列世界五百強,2015年中電科電子裝備集團有限公司銷售收入超百億,加入中國電科百億俱樂部。
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