雇員點評標簽
職位描述
芯片封裝封裝工藝封裝測試封裝設計MEMS傳感器封裝電子/半導體/集成電路計算機硬件
崗位職責
1、根據項目要求，完成產品封裝方案設計及封裝工藝設計
2、負責封裝設計和引線框架設計，并通過仿真分析，試驗驗證，經驗總結等多種方法，不斷提高設計水平
3、針對設計圖紙資料，進行管理和更新，確保封裝設計履歷的準確連續完整
4、根據部門業務運營需要和領導安排以及公司項目管理文件規定，開展封裝設計開發和新產品導入以及現有產品的設計優化工作，完成計劃的項目任務
任職要求
1、本科及以上學歷，25歲~45歲，性別不限
2、專業：計算機、電子相關專業
3、外語要求：CET4
4、善于溝通，表達能力強，抗壓能力強，具有團隊合作精神，具有較強的規劃和組織能力，邏輯能力及總結能力強，優秀的團隊合作意識；
5、熟練掌握電子電子封裝技術，較強的學習力、執行力和團隊合作精神
職位福利：五險一金、績效獎金、通訊補助、交通補助、帶薪年假、定期體檢、節日福利
工作地點
深圳龍崗區比亞迪股份有限公司葵涌比亞迪
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