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1、負責產品和項目管理，確保部門項目進度符合公司的考核要求 。 2、完成新項目的調研立項開發導入相關工作。 3、追蹤微電子封裝領域內的新技術/新材料應用，并撰寫技術分析報告 。 4、參與部門產品規劃和專利規劃，并根據需要，撰寫專利技術交底書 。 5、負責封裝設計和引線框架設計，并通過仿真分析，試驗驗證，經驗總結等多種方法，不斷提高設計水平 。 6、針對設計圖紙資料，進行管理和更新，確保封裝設計履歷的準確連續完整；不斷評估部門技術開發管理體系，使之在符合公司研發和品質體系要求的前提下，也切合部門業務實際運行需要 。

任職資格：

知識技能要求： 1、熟悉半導體封裝測試流程，掌握主要IC封裝工藝的工藝原理； 2、熟悉半導體行業可靠性測試標準和失效分析流程和方法； 3、熟悉與封裝關聯的常見失效模式和失效機理； 4、熟悉IATF16949五大工具和七種QC工具； 5、至少掌握一種2D或3D設計軟件； 6、了解IC項目開發流程，能夠運用包括project在內的辦公軟件； 7、思維邏輯嚴密，表達流暢，具備一定的溝通協調能力。 學歷要求：本科 外語要求：不限 專業要求：不限 工作經驗：5年以上工作經驗優先