雇員點評標簽
職位描述
模擬版圖設計封裝研發(fā)電子/半導體/集成電路
職位職責：
1、負責基板版圖設計（WB BGA，F(xiàn)C BGA，LGA，iBGA），依據(jù)客戶要求獨立設計基板
2、負責與基板廠進行技術交流，評估基板設計的可行性以及設計的修改優(yōu)化，提高基板良率
3、根據(jù)客戶需求選擇基板材料及 BOM 搭配
4、負責基板封裝驗證等相關工作
1、負責基板版圖設計（WB BGA，F(xiàn)C BGA，LGA，iBGA），依據(jù)客戶要求獨立設計基板
2、負責與基板廠進行技術交流，評估基板設計的可行性以及設計的修改優(yōu)化，提高基板良率
3、根據(jù)客戶需求選擇基板材料及 BOM 搭配
4、負責基板封裝驗證等相關工作
任職要求：
1、本科及以上學歷，具備3年以上基板設計經驗，至少可以獨立完成4層板設計，至少有以下兩種及以上封裝形式基板設計項目經歷（WB BGA，F(xiàn)C BGA，LGA，iBGA）
2、具備良好的溝通能力和協(xié)調能力，較強的邏輯思維能力，能準確表達自己觀點，
3、至少熟練掌握一種基板設計軟件，如cadence APD/cam350/CAD等基板設計常用軟件
4、具備QFN和LQFP框架設計經驗者優(yōu)先
5、熟悉WB BGA，F(xiàn)C BGA，LGA，iBGA封裝工藝優(yōu)先
6、有和基板廠對接經驗者優(yōu)先
1、本科及以上學歷，具備3年以上基板設計經驗，至少可以獨立完成4層板設計，至少有以下兩種及以上封裝形式基板設計項目經歷（WB BGA，F(xiàn)C BGA，LGA，iBGA）
2、具備良好的溝通能力和協(xié)調能力，較強的邏輯思維能力，能準確表達自己觀點，
3、至少熟練掌握一種基板設計軟件，如cadence APD/cam350/CAD等基板設計常用軟件
4、具備QFN和LQFP框架設計經驗者優(yōu)先
5、熟悉WB BGA，F(xiàn)C BGA，LGA，iBGA封裝工藝優(yōu)先
6、有和基板廠對接經驗者優(yōu)先
工作地點
深圳龍崗區(qū)比亞迪半導體股份有限公司
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