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任職要求：

1. 學歷與經驗：本科及以上學歷，3年以上基板設計經驗，能獨立完成4層板設計，熟悉至少兩種封裝形式（如WB BGA、FC BGA、LGA、iBGA、QFN、LQFP）等。
2.軟件技能：熟練掌握至少一種基板設計軟件（如Cadence APD、CAM350、CAD等）。
3. 工藝與框架經驗：熟悉WB BGA、FC BGA等封裝工藝，有QFN/LQFP框架設計經驗者優先。
4. 溝通與邏輯能力：具備良好的溝通協調能力，邏輯思維強，能清晰表達觀點。
5. 行業對接經驗：有基板廠對接經驗者優先，熟悉生產制造流程及工藝要求。

工作地點：深圳葵涌
公司將會為您提供一個公平、公正、公開的發展平臺，期待您的加入！