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崗位職責(zé)：
1、微組裝工作：負(fù)責(zé)芯片、電路片的粘接、壓絲、熱聲焊、微隙焊、共晶等工藝操作。
2、工藝設(shè)計與優(yōu)化：參與產(chǎn)品微組裝、電裝工藝的設(shè)計開發(fā)、優(yōu)化及評審。制定、編寫與更新微組裝產(chǎn)品制程文件，如FMEA、Control Plan、TCM、SOP、WI等。負(fù)責(zé)新工藝、新材料、新設(shè)備的導(dǎo)入，并對其進(jìn)行驗證和優(yōu)化。
3. 質(zhì)量控制與問題解決：負(fù)責(zé)統(tǒng)計分析生產(chǎn)過程中的問題，并制定解決措施。進(jìn)行質(zhì)量的控制和優(yōu)化，確保產(chǎn)品符合GJB行業(yè)的嚴(yán)格標(biāo)準(zhǔn)。
4、設(shè)備操作與維護(hù)：操作真空回流焊、真空共晶設(shè)備、自動貼片機、自動鍵合設(shè)備、激光封焊等設(shè)備，進(jìn)行半導(dǎo)體分立器件、集成電路、混合集成電路的裝配和測試，熟悉儀器設(shè)備的操作和維護(hù)，開展設(shè)備的日常維護(hù)保養(yǎng)工作，確保設(shè)備的正常運行。
5、 團(tuán)隊協(xié)作與溝通：與團(tuán)隊成員緊密合作，共同完成項目任務(wù)。
任職要求:
1、統(tǒng)招大專及以上學(xué)歷，電子、材料等相關(guān)專業(yè)。
2、具有5年以上微組裝崗位的工作經(jīng)驗，熟悉微組裝設(shè)備、工藝流程和操作規(guī)程。具有射頻微波、電裝微組裝工藝工作經(jīng)驗者優(yōu)先。
3. 熟練掌握常用的微組裝工藝原理和設(shè)備使用，了解半導(dǎo)體工藝和集成電路設(shè)計流程。
4、具有較強的工作計劃性、條理性、自我管理能力。具有強烈的質(zhì)量意識和嚴(yán)謹(jǐn)?shù)墓ぷ鲬B(tài)度。具有良好的分析、學(xué)習(xí)、表達(dá)能力，以及縝密的邏輯思維能力。做事條理清晰，抗壓能力強。