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崗位職責：
1、微組裝工作：負責芯片、電路片的粘接、壓絲、熱聲焊、微隙焊、共晶等工藝。
2、工藝設計與優化：參與產品微組裝、電裝工藝的設計開發、優化及評審。制定、編寫與更新微組裝產品制程文件，如FMEA、Control Plan、TCM、SOP、WI等。負責新工藝、新材料、新設備的導入，并對其進行驗證和優化。
3. 質量控制與問題解決：負責統計分析生產過程中的問題，并制定解決措施。進行質量的控制和優化，確保產品符合GJB行業的嚴格標準。
4、設備操作與維護：操作真空回流焊、真空共晶設備、自動貼片機、自動鍵合設備、激光封焊等設備，進行半導體分立器件、集成電路、混合集成電路的裝配和測試，熟悉儀器設備的操作和維護，開展設備的日常維護保養工作，確保設備的正常運行。
5、 團隊協作與溝通：與團隊成員緊密合作，共同完成項目任務。
任職要求:
1、統招大專及以上學歷，電子、材料等相關專業。
2、具有8年以上微組裝崗位的工作經驗，熟悉微組裝設備、工藝流程和操作規程。具有射頻微波、電裝微組裝工藝工作經驗者優先。
3. 熟練掌握常用的微組裝工藝原理和設備使用，了解半導體工藝和集成電路設計流程。
4、具有較強的工作計劃性、條理性、自我管理能力。具有強烈的質量意識和嚴謹的工作態度。具有良好的分析、學習、表達能力，以及縝密的邏輯思維能力。做事條理清晰，抗壓能力強。