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崗位職責：
1. 電路設計和分析：設計和優化產品的模擬和數字電路，包括信號處理、功率管理等。進行電路仿真和分析，評估電路的性能和穩定性。
2. PCB設計和布局： 根據產品需求進行PCB的設計和布局，熟練使用Candence或者AD軟件，具備多層PCB板設計經驗。確保電路板的布線合理、信號完整性良好。進行EMC設計，減小電磁干擾和提高產品抗干擾能力。
3. 元器件選型和采購：根據產品需求選擇合適的電子元器件和傳感器，進行供應商評估和選型。負責元器件的采購和庫存管理，確保供應鏈暢通。
4. 硬件測試和驗證：設計測試方案和測試用例，對硬件進行功能測試和性能驗證。分析測試結果，發現并解決硬件設計中的問題和缺陷。
5. 技術支持和文檔編寫：提供技術支持，協助其他團隊成員解決與硬件相關的技術問題。編寫相關的技術文檔，包括設計規格、用戶手冊等。
任職要求：
1. 統招本科及以上學歷，電子信息工程、電子科學與技術專業，1-5年硬件研發經驗；
2. 熟練使用Candence或者AD軟件，具備多層PCB板設計經驗；
3. 數字、模擬電路基礎扎實，有STM32、GD32等單片機及外圍擴展電路設計經驗，熟悉硬件通用接口：UART、SPI、IIC、CAN、RS232、RS485等；
4. 有EMC設計能力和經驗；所設計產品需量產；
5. 熱愛研發，工作積極主動，有良好的團隊協作意識，工作態度認真負責，抗壓能力強。