工作職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)項(xiàng)目硬件方案的規(guī)劃,包括硬件方案選型,性能分析,架構(gòu)設(shè)計(jì),電路設(shè)計(jì)等工作
2. 制定硬件測(cè)試驗(yàn)證方案,制定實(shí)施計(jì)劃,完成或協(xié)助完成相關(guān)測(cè)試工作
3. 主導(dǎo)硬件問(wèn)題解決,跟蹤環(huán)境試驗(yàn)、電磁兼容試驗(yàn)及路試情況,并及時(shí)分析問(wèn)題,解決問(wèn)題,并做好經(jīng)驗(yàn)教訓(xùn)總結(jié)
4. 負(fù)責(zé)智能化產(chǎn)品前沿技術(shù)的調(diào)研與引進(jìn),智能化產(chǎn)品的需求收集及分析,平臺(tái)的規(guī)劃; 任職要求:
1. 計(jì)算機(jī),電子信息,通信,微電子等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷,5年以上的研發(fā)工作經(jīng)歷 2. 熟練掌握硬件設(shè)計(jì)工具,OrCAD或Candence等,進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì)和BOM生成
3. 熟悉整車智能座艙,智能車機(jī),自動(dòng)駕駛, 信息娛樂(lè),TBOX等硬件架構(gòu)的優(yōu)先,能夠在硬件架構(gòu)層面對(duì)產(chǎn)品的硬件方案進(jìn)行規(guī)劃,關(guān)鍵器件選擇,性能指標(biāo)分析,功耗設(shè)計(jì)等各維度綜合考量,并作出最優(yōu)選擇
4. 有高頻電路、WiFi、藍(lán)牙、4G、以太網(wǎng)交換機(jī)等方面的硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先
5. 熟悉目前市場(chǎng)上主流的MCU,SOC,SBC,PMIC,無(wú)線通訊,藍(lán)牙,PHY等芯片,熟悉常用接口電路原理
6. 熟悉EMC,能夠針對(duì)EMC性能對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行分析仿真測(cè)試改進(jìn) 需要強(qiáng)烈的責(zé)任心,良好的溝通協(xié)調(diào)能力,執(zhí)行力強(qiáng),同時(shí)能承擔(dān)一定的工作壓力