職位描述
設計Layout設計PCB設計射頻（RF）DRC/LVS檢查
崗位職責??
1.
??Radio產品PCB全流程設計??：
負責射頻（RF）類產品的PCB設計全周期工作，包含PCB
Layout（高頻/高速信號布局布線）、DRC/LVS檢查、生產文件輸出（Gerber/NC
Drill/IPC2581/ODB++等），了解熟悉PCB生產制造工藝，跟蹤PCB制板及SMA過程，和相關人員配合協助完成PCBA整個流程確保設計滿足射頻性能、可靠性及量產要求。
2.
??射頻電路設計與優(yōu)化??：
主導射頻產品（如PA、LNA、濾波器、天線接口等）的PCB設計，完成阻抗匹配、信號完整性（SI）、電源完整性（PI）分析給出經驗設計，解決EMC/EMI問題（如輻射干擾、靜電防護）。
3.
??跨部門協作與問題解決??：
與硬件工程師、射頻工程師、結構散熱工程師、SI/PI工程師、SMA團隊、測試團隊協作，解決PCB設計中的技術難點（如高頻信號串擾、熱管理、薄型化設計）量產爬坡及客訴問題分析，提出設計改進方案。
4.
??英語溝通與應用??：
獨立閱讀英文技術文檔（如Datasheet、應用筆記），與國際團隊（如海外研發(fā)中心、供應商）進行郵件/會議溝通。
任職要求??
1.
??基礎資質??：本科及以上學歷，電子工程、通信工程、電磁場與微波技術等相關專業(yè)；5年以上??Radio產品（如通信類RRU/MIMO、消費類射頻產品）??PCB設計經驗，有成功量產項目案例優(yōu)先。
2.
??核心技術能力??：
·
精通Cadence（Allegro）PCB設計工具，熟悉高頻PCB層疊設計、高速信號（PCIE4.0以上、Eth112G經驗優(yōu)先）布局布線規(guī)則；
·
了解PCB制程工藝（如FR4/Teflon材料、HDI工藝、表面處理），能根據產品需求選擇合適的板材、線寬/線距、過孔參數；
3.
??軟技能??：
·
邏輯清晰，具備強問題分析與解決能力，能快速定位并推動解決設計中的技術瓶頸；
·
良好的英語讀寫與溝通能力（CET-6或同等水平），能熟練閱讀英文技術資料并與海外團隊協作；
· 團隊協作意識強，具備跨部門溝通經驗（如與結構、測試、供應鏈團隊配合）。
1.
??Radio產品PCB全流程設計??：
負責射頻（RF）類產品的PCB設計全周期工作，包含PCB
Layout（高頻/高速信號布局布線）、DRC/LVS檢查、生產文件輸出（Gerber/NC
Drill/IPC2581/ODB++等），了解熟悉PCB生產制造工藝，跟蹤PCB制板及SMA過程，和相關人員配合協助完成PCBA整個流程確保設計滿足射頻性能、可靠性及量產要求。
2.
??射頻電路設計與優(yōu)化??：
主導射頻產品（如PA、LNA、濾波器、天線接口等）的PCB設計，完成阻抗匹配、信號完整性（SI）、電源完整性（PI）分析給出經驗設計，解決EMC/EMI問題（如輻射干擾、靜電防護）。
3.
??跨部門協作與問題解決??：
與硬件工程師、射頻工程師、結構散熱工程師、SI/PI工程師、SMA團隊、測試團隊協作，解決PCB設計中的技術難點（如高頻信號串擾、熱管理、薄型化設計）量產爬坡及客訴問題分析，提出設計改進方案。
4.
??英語溝通與應用??：
獨立閱讀英文技術文檔（如Datasheet、應用筆記），與國際團隊（如海外研發(fā)中心、供應商）進行郵件/會議溝通。
任職要求??
1.
??基礎資質??：本科及以上學歷，電子工程、通信工程、電磁場與微波技術等相關專業(yè)；5年以上??Radio產品（如通信類RRU/MIMO、消費類射頻產品）??PCB設計經驗，有成功量產項目案例優(yōu)先。
2.
??核心技術能力??：
·
精通Cadence（Allegro）PCB設計工具，熟悉高頻PCB層疊設計、高速信號（PCIE4.0以上、Eth112G經驗優(yōu)先）布局布線規(guī)則；
·
了解PCB制程工藝（如FR4/Teflon材料、HDI工藝、表面處理），能根據產品需求選擇合適的板材、線寬/線距、過孔參數；
3.
??軟技能??：
·
邏輯清晰，具備強問題分析與解決能力，能快速定位并推動解決設計中的技術瓶頸；
·
良好的英語讀寫與溝通能力（CET-6或同等水平），能熟練閱讀英文技術資料并與海外團隊協作；
· 團隊協作意識強，具備跨部門溝通經驗（如與結構、測試、供應鏈團隊配合）。
工作地點
朝陽區(qū)新拓尼克(北京)科技研發(fā)中心有限公司15號樓4-6層
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