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1.根據(jù)公司的新產(chǎn)品開發(fā)計(jì)劃，獨(dú)立完成MOS芯片的開發(fā)設(shè)計(jì)、芯片等功率器件版圖設(shè)計(jì)。
2. 負(fù)責(zé)制定實(shí)施MOS產(chǎn)品的開發(fā)計(jì)劃，確保計(jì)劃順利完成、幫助客戶解決產(chǎn)品測試、品質(zhì)維護(hù)、應(yīng)用過程中發(fā)生的問題
3. 負(fù)責(zé)MOS產(chǎn)品的設(shè)計(jì)文件、工藝文件和封裝測試文件的制定、工藝平臺(tái)的搭建、仿真。
4. MOS芯片的器件仿真，版圖設(shè)計(jì)，流程制定以及測試規(guī)范的制定。
5. 和晶圓廠、封裝廠進(jìn)行溝通協(xié)調(diào)工作、完善公司各類產(chǎn)品的推廣資料, 為公司內(nèi)部人員提供技術(shù)支持和培訓(xùn)。
6. 完成上級(jí)交付的其他任務(wù)
崗位要求：
1.本科（統(tǒng)招）以上，碩士學(xué)歷：電子科學(xué)與技術(shù)、微電子、生物工程、材料物理與化學(xué)、電氣等相關(guān)專業(yè)畢業(yè)，有一定的理論及實(shí)操經(jīng)驗(yàn)。
2.有三年以上電子，半導(dǎo)體行業(yè)從業(yè)經(jīng)驗(yàn)，熟悉各類電子元器件產(chǎn)品的特性和應(yīng)用，熟悉元器件封裝工藝制程。