崗位職責:
1.負責硬件新產品的硬件方案設計及實現,包括原理圖設計、PCB Layout、元器件選型、樣機調試等。
2.負責硬件產品的更新與維護工作,解決更新過程中的新元器件迭代測試與評估等問題。
3.編寫產品測試計劃以及設計測試裝置。
4.樣機試產跟進,協助生產部處理產品生產過程中重要疑難故障。
5.與供應商進行生產工藝磋商。
任職資格:
1. 本科及以上,電子、通信、自動化等相關專業。
2. 具有多層板PCB設計經驗。
3. 具備模擬電路、數字電路或電路系統設計及調試經驗。
4. 有DSP、ARM、FPGA、單片機等開發經驗者優先。
5. 動手能力強,具備良好的分析問題、解決問題能力,溝通能力和團隊精神,較強的責任心。
職位福利:周末雙休、五險一金、帶薪年假、餐補、交通補助、通訊補助、高溫補貼、節日福利
職位亮點:行業高端、技術有深度,團隊氛圍好!