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作為**HBC低溫漿料研發主管**，您的角色可能聚焦于開發適用于特定HBC（Hybrid Bonding Composite）技術的低溫漿料，確保其在低溫條件下滿足高性能、高可靠性及工藝兼容性要求。以下是針對該職位的詳細職責、技術方向及能力要求分析：
**核心職責**
1. **HBC工藝適配性研發**
- 設計低溫漿料配方（如導電/絕緣/導熱漿料），確保與HBC工藝（如低溫鍵合、多層堆疊、異質集成）的兼容性。
- 解決漿料在低溫固化/燒結過程中的關鍵問題（如界面結合強度、熱應力匹配、氣孔率控制）。
- 優化漿料的流變特性（如觸變性、剪切稀化），以滿足精密涂布、噴墨打印或光刻圖案化等工藝需求。
2. **跨工藝協同開發**
- 與HBC工藝工程師合作，分析漿料在低溫鍵合、退火或壓合過程中的行為（如收縮率、熱膨脹系數匹配）。
- 參與設備選型或定制，確保漿料涂布/固化設備與HBC產線集成無縫。
3. **性能驗證與可靠性測試**
- 主導漿料在HBC應用場景下的性能測試（如電導率、介電強度、熱導率、抗老化性）。
- 針對失效模式（如分層、裂紋、電遷移）進行根因分析，迭代優化配方。
4. **技術產業化**
- 主導從實驗室小試到中試放大，解決規模化生產中的工藝窗口控制、批次穩定性等問題。
- 制定漿料質量標準，支持客戶端的工藝導入與問題排查。
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**關鍵技術方向**
1. **低溫導電漿料**
- 用于HBC工藝中的互聯或屏蔽層，需低溫固化（<150°C）且高導電（如納米銀漿、銅漿的抗氧化處理）。
2. **介電/封裝漿料**
- 低介電常數（Low-k）或高導熱絕緣漿料，滿足多層堆疊時的信號完整性和散熱需求。
3. **粘接漿料**
- 開發低溫固化的高強粘接劑，兼容異質材料（如芯片-玻璃、金屬-陶瓷）的鍵合。
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**必備技能與背景**
- **專業能力**
- 材料科學/高分子化學/電子材料背景，精通漿料體系設計（填料、樹脂、溶劑、助劑）。
- 熟悉HBC工藝關鍵參數（如溫度、壓力、氣氛）對漿料性能的影響。
- 掌握材料表征技術（DSC/TGA分析固化行為，SEM/AFM觀察界面形貌）。
- **工藝經驗**
- 有低溫鍵合、晶圓級封裝、3D集成等工藝經驗者優先。
- 熟悉漿料涂布技術（狹縫涂布、旋涂）或圖形化工藝（光刻、絲印）。
- **工具與軟技能**
- 熟練使用COMSOL多物理場模擬、DOE優化工具（如JMP）。
- 專利撰寫能力，主導過技術轉移或產線導入項目。