崗位職責:
1. 負責半導體激光加工用光學系統設計、調試、優化;
2. 負責辦導體激光加工用光源、光學原件、光學部件的選型;
3. 負責激光光束整形系統(擴束、縮束、平頂化,聚焦、分束)仿真、設計;
4. 配合機械工程師設計光學安裝、調整模塊,輸出機械約束要求;
5. 負責光路調試以及光學調試工裝設計;
6. 負責激光加工試切、試驗;
7. 支持客戶DEMO、試切、解決客戶技術問題
任職要求:
1. 本科以上學歷,光學工程專業,2年以上工作經驗,有激光光束整形系統設計或調試經驗者優先;
2. 具有敏銳的洞察力,有較好的理解能力和分析能力,善于獨立思考、歸納、總結;
3. 熟練掌握光學設計/仿真軟件Zemax、思維導圖、流程圖工具的使用;
4. 邏輯清晰,思維縝密,有良好的文案書寫能力、團隊協作和溝通協調能力;
5. 熟悉精密光機系統設計的基本流程;
6. 良好的團隊協作能力、責任感和敬業精神