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更新于 6月19日

芯片封裝研發工程師

1-2萬
  • 福州倉山區
  • 1-3年
  • 碩士
  • 全職
  • 招3人

職位描述

封裝工藝封裝測試封裝設計電子/半導體/集成電路
1、碩士以上學歷,微電子或相關專業,有芯片封裝領域工作或研究經驗者更佳。 2、了解芯片封裝的生產流程、主要工藝步驟及其原理、典型產品結構和主要封裝材料。 3、具備獨立分析和解決問題的能力,熟悉DOE等實驗設計和數據分析方法。 4、良好的團隊精神、交流能力、及項目管理能力和經驗。 5、良好的英語聽說讀寫能力。 職位福利:五險一金、年底雙薪、績效獎金、全勤獎、包住、交通補助、餐補、帶薪年假

工作地點

倉山區福建福州市倉山蓋山投資區高旺路11號

職位發布者

常先生/人事專員

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公司Logo福建福順半導體制造有限公司公司標簽
■集團公司簡介福建福順半導體制造有限公司、福建福順微電子有限公司、福建高新微電子有限公司,是由臺北友順集團(UTC)投資的三家高新技術企業。公司集研發、封裝測試為一體,專業從事半導體晶元制造、封裝、測試。市場銷售范圍幅蓋全球,并在韓國、日本、新加坡、臺灣、香港等多處國家及地區設立有分支機構。員工總人數數千人。2023年9月在福州市政府大力支持下已于開始建設半導體產業園,該項目作為福州市重點項目,立志打造成為福州半導體新名片!三家子公司具體信息如下:◆福建福順半導體制造有限公司是由臺北友順集團(UTC)2005年投資成立的高新技術企業。專業從事半導體封裝、測試。廠區面積3萬平方米。現有員工近千人。公司擁有一支技術精湛、經驗豐富的設計與研發團隊,擁有近百項專利,獲得國家高新技術企業、福建省企業技術中心、福建省“專精特新”中小企業等多項稱號。地址:福建省福州市倉山區蓋山投資區高旺路11號乘車路線:公交:可坐4路公交車至蓋山投資區下一站,即招呼站下車,對面即是。地鐵:坐1號線地鐵至“葫蘆陣站”A出站口,往蓋山投資區方向步行約800米左右。動車:福州或福州南均可。◆福建福順微電子有限公司成立于1996年,由臺北友順集團(UTC)與福建省電子信息應用技術研究院有限公司合資組建,注冊資本:1.41億元,資產總額:6.48億元。專業從事集成電路芯片制造的高新技術企業,主營業務是半導體集成電路和特種器件的設計、制造、銷售。產品廣泛應用于家電、計算機、通訊、汽車等領域,出口產品銷往東南亞、日本、歐美等地。廠區面積:凈化廠房面積 4630 m2、占地面積 14516 m2、建筑面積 39390 m2,現有員工620多人。地址:福建省福州市倉山區城門鎮城樓260號乘車路線:乘1號線地鐵至“城門站”A出站口,往白湖亭方向直行100米左右再向右轉上坡500米。或乘83、124、161、167路公交車城門三豐站下。◆福建福順高芯微電子有限公司成立于2022年3月,由福建福順微電子有限公司獨資建立,注冊資本2億元整。專業從事半導體集成電路芯片制造的高新技術企業,主營業務是半導體集成電路和特種器件的設計、制造、銷售。產品廣泛運用于計算機、電視機、手機電話、音響設備、汽車、廣播、通訊、多媒體設備、家用電器、航空航天等領域。包括許多國際知名品牌,如IBM、Sharp、NEC、Panasonic、SANYO、TDK; BENQ、ASUS、D-Link、LOGITECH、LG、Samsung、Philips、聯想、實達、TCL、步步高、夏新、海信、等都是我們客戶,產品遠銷日本、東南亞、歐洲、美洲等市場,一直供不應求。廠區面積:主廠房占地12759.04㎡,廠區占地面積51485.4㎡,現有員工100多人。地址:福建省福州市高新區南嶼鎮芯園路1號乘車路線:乘公交樟13路至芯園路口站下車,往永泰方向走100米,再右拐直行50米即是
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