崗位內(nèi)容:
1. 硬件測(cè)試方案的制定和實(shí)施;
2. 產(chǎn)品硬件組裝及調(diào)試,編寫(xiě)測(cè)試報(bào)告和文檔;
3. 參與硬件缺陷跟蹤管理,協(xié)助軟硬件聯(lián)合調(diào)試、故障分析和解決。
任職要求:
1. 大專及以上學(xué)歷,電子工程、自動(dòng)化或相關(guān)專業(yè);
2. 具備良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神、問(wèn)題解決能力和溝通表達(dá)能力;
3. 責(zé)任心強(qiáng),工作態(tài)度嚴(yán)謹(jǐn),細(xì)致。