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一、崗位職責 1、行業(yè)深度研究：聚焦半導體上游材料（如光刻膠、靶材、CMP拋光材料、高純氣體、第三代半導體材料等），深入研究全球市場趨勢、技術演進（如新型材料合成工藝、性能優(yōu)化、國產替代路徑）、競爭格局及供應鏈動態(tài)以及國內外政策法規(guī)。撰寫前瞻性、洞察力的行業(yè)研究報告，為公司的戰(zhàn)略決策和投資布局提供堅實的數據支撐與專業(yè)洞見。 2、企業(yè)價值評估：深度跟蹤材料領域關鍵企業(yè)（如陶氏化學、信越化學、滬硅產業(yè)等）的技術路線、產能布局、成本結構及國產化進展，評估其在供應鏈中的核心競爭力與潛在風險。結合材料應用場景（如先進制程、封裝、存儲芯片），分析企業(yè)技術壁壘與商業(yè)化能力。 3、政策解讀與影響研判：解讀國內外半導體材料相關政策（如出口管制、產業(yè)扶持計劃），分析其對材料供應安全（如關鍵材料斷供風險）、技術研發(fā)投入及國產替代進程的具體影響。 4、實踐導向的洞察輸出：基于材料研發(fā)/生產一線經驗（如工藝優(yōu)化、良率提升、客戶認證流程），將技術參數、成本數據轉化為可落地的投資策略，輸出具備產業(yè)視角的研究報告。 二、任職要求 1、教育背景：碩士及以上學歷，材料科學與工程（半導體材料方向）、化學工程、無機非金屬材料、高分子化學等專業(yè)優(yōu)先，需具備材料物性、合成工藝等核心知識。 2、實踐經驗：擁有3年及以上半導體材料行業(yè)的研究、市場分析、戰(zhàn)略咨詢或擁有半導體材料產業(yè)鏈相關企業(yè)（如研發(fā)、制造、設備、材料等）的技術、市場、運營等崗位工作經驗尤佳。 3、研究能力：熟悉半導體材料關鍵性能指標（如純度、缺陷率、熱穩(wěn)定性等）及測試方法（如SEM、XRD）。 4、戰(zhàn)略認同：深刻理解并高度認同公司當前的戰(zhàn)略發(fā)展方向與未來目標，對公司成功充滿信心，能夠與公司價值觀高度契合，并致力于長期共同成長。 5、積極進取：務實高效、有活力、責任心強，具備良好的抗壓能力和團隊協作精神。