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主要職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)制定電子模塊（如PCB設(shè)計(jì)、嵌入式系統(tǒng)、傳感器電路）的技術(shù)路線，分配開發(fā)任務(wù)（原理圖設(shè)計(jì)、Layout、調(diào)試）；
2、主導(dǎo)技術(shù)評(píng)審，確保設(shè)計(jì)符合EMC、安規(guī)等標(biāo)準(zhǔn)；
3、分配工程師職責(zé)（如硬件工程師、測(cè)試工程師等），設(shè)定個(gè)人績(jī)效目標(biāo)；
4、組織內(nèi)部培訓(xùn)，提升團(tuán)隊(duì)技術(shù)水平；
5、與機(jī)械組對(duì)接PCB尺寸約束，與軟件組聯(lián)調(diào)通信協(xié)議等組間合作工作；
6、協(xié)調(diào)采購(gòu)部門篩選元器件供應(yīng)商；
7、支持生產(chǎn)部門解決量產(chǎn)問題；
8、制定測(cè)試方案（如壽命試驗(yàn)、環(huán)境溫濕度循環(huán)測(cè)試等）；
9、管理BOM成本，優(yōu)化替代料清單應(yīng)對(duì)供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)。
崗位要求：
1、具有本科及以上學(xué)歷，電子或相關(guān)專業(yè)；
2、具有5年以上電子設(shè)計(jì)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)；
3、精通電子設(shè)計(jì)工具：Altium
Designer/Cadence、Multisim仿真、Matlab信號(hào)分析；
4、熟悉常見通信協(xié)議（CAN、USB、藍(lán)牙/Wi-Fi模組）及EMC整改方法；
5、了解生產(chǎn)工藝（SMT貼片、波峰焊）及DFM（可制造性設(shè)計(jì)）原則；
6、具備領(lǐng)導(dǎo)力：通過技術(shù)權(quán)威而非單純行政指令管理團(tuán)隊(duì)；
7、具備決策力：在技術(shù)路線沖突時(shí)快速?zèng)Q斷；
8、具備成本意識(shí)：平衡性能與成本。