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更新于 5月28日

嵌入式軟硬件工程師

1.8-3萬
  • 杭州余杭區
  • 5-10年
  • 碩士
  • 全職
  • 招1人

職位描述

單片機ZYNQ處理器
崗位職責 1、主導嵌入式系統全棧開發,完成從硬件架構設計(原理圖/PCB)、底層驅動開發到應用層軟件實現的完整閉環 2、負責高速多層PCB設計(4層及以上),解決信號完整性(SI)、電源完整性(PI)及EMC問題,通過安規認證 3、開發基于ARM架構的嵌入式軟件,完成Linux內核移植、外設驅動開發(MIPI/USB/CAN等)及BSP優化 4、主導硬件方案評審,完成關鍵器件選型、成本控制
任職要求 1、碩士學歷,電子/計算機/自動化相關專業,5年以上嵌入式產品開發經驗 2、精通Cadence/Altium Designer工具鏈,具備4層板以上Layout及仿真經驗(DDR3/HDMI等高速接口) 3、熟練掌握C/C++/Python,有RTOS/Linux驅動開發經驗,熟悉ARM Cortex-M/A系列架構 4、熟悉硬件開發全流程、FreeRTOS等實時系統。

工作地點

余杭區杭州道明科創中心

職位發布者

邊女士/HR

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道明光學于2011年11月22日成功上市,成為國內同行業首家上市公司,股票簡稱:道明光學,股票代碼:002632。浙江道明光學股份有限公司成立于2002年,專注于反光材料的研發、生產、銷售。為全球最具規模的反光材料生產基地之一。是省級高新技術研發中心,國家科技部火炬計劃項目實施企業之一。道明光學公司全資投資的子公司龍游道明公司,一期投資6億,規劃廠區130000平方米,公司建成投產后計劃年產值能力將達30億。在道明,我們關注的不僅僅是您所體現的價值,我們更在意您對生活品質的期許。
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