職位描述
C#電子/半導體/集成電路
崗位職責：
1. EAP相關系統需求討論、開發、運維
2. 指導7 x 24小時的支持服務
3. FDC系統運維
4. EAP/FDC 相關系統文檔編寫
5.其他配合主管工作
崗位要求：
1，EAP自動化系統相關工作知識與技能（SECS/ HSMS）
3，據庫編程相關技能,Oracle,SQLSqlserver,MySQL
3，編程語言技能 VB,C#
4，有半導體EAP工作經驗優先
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2. 指導7 x 24小時的支持服務
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崗位要求：
1，EAP自動化系統相關工作知識與技能（SECS/ HSMS）
3，據庫編程相關技能,Oracle,SQLSqlserver,MySQL
3，編程語言技能 VB,C#
4，有半導體EAP工作經驗優先
工作地點
無錫江陰市盛合晶微半導體(江陰)有限公司廠區
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職位發布者
袁夢/人事經理
三日內活躍立即溝通
盛合晶微半導體(江陰)有限公司
盛合晶微半導體有限公司于2014年8月注冊成立，是以集成電路前段芯片制造體系和標準，采用獨立專業代工模式服務全球客戶的中段硅片制造企業。以先進的12英寸凸塊和再布線加工起步，公司致力于提供優質的中段硅片制造和測試服務，并進一步發展先進的三維系統集成芯片業務。公司總部位于中國江陰高新技術產業開發區，在上海和美國硅谷設有分支機構，服務于國內外先進的芯片設計企業。地址：江陰市國家高新技術產業開發區東盛西路9號
公司主頁