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崗位職責： 1、藝開發與優化? 設計并優化PCBA（印刷電路板組裝）工藝流程，包括SMT（表面貼裝技術）、DIP（插件焊接）、測試、組裝等環節。 分析生產瓶頸，提出工藝改進方案，提升產品良率、降低生產成本。 主導新工藝、新材料、新設備的導入與驗證。 2、?生產技術支持? 解決生產過程中出現的工藝異常（如焊接缺陷、元件偏移、測試失效等），提供技術分析與整改措施。 制定標準作業指導書（SOP）、工藝參數規范，并對生產人員進行培訓與指導。 協助跨部門團隊（研發、質量）完成產品試制并組織試產總結會，確保可制造性（DFM）要求。 3、?質量管控與標準化? 建立工藝質量控制標準，確保符合GJB、QJ行業規范。 參與客戶投訴分析，制定工藝改進措施并跟蹤閉環。 4、?成本與效率提升? 通過工藝優化、設備利用率提升、材料損耗降低等方式實現降本增效目標。 評估自動化改造可行性，推動產線智能化升級。 5、?文檔與數據管理? 維護工藝文件、BOM（物料清單）、設備參數等數據庫，確保信息準確性與可追溯性。 定期輸出工藝分析報告，總結改進成果與后續計劃。 領導交辦的其他任務； 任職要求： 1、本科及以上學歷； 2、熟悉GJB9001C質量管理體系等相關工作經驗優先錄用； 3、工作嚴謹，有責任心和條理性，具備良好的溝通能力和團隊合作精神； 4、熟練使用各類辦公軟件等。