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崗位職責 一、產(chǎn)品規(guī)劃與需求管理 市場分析及需求定義? 主導市場調(diào)研與競品分析，整合用戶反饋及行業(yè)趨勢，明確產(chǎn)品核心需求和差異化定位； 輸出產(chǎn)品需求文檔（PRD），定義產(chǎn)品功能、性能參數(shù)及技術規(guī)格，協(xié)調(diào)研發(fā)團隊落實設計要求。 產(chǎn)品全生命周期規(guī)劃? 制定產(chǎn)品路線圖，規(guī)劃開發(fā)階段、里程碑和時間節(jié)點，平衡技術可行性與市場需求； 跟蹤產(chǎn)品上市后的用戶反饋及市場表現(xiàn)，迭代優(yōu)化產(chǎn)品功能與性能。 二、技術開發(fā)與優(yōu)化 硬件設計及方案審核? 主導硬件架構設計，審核原理圖、PCB布局及關鍵元器件選型（如ARM/X86平臺選型），確保技術方案符合性能與成本目標； 協(xié)調(diào)解決技術難點（如EMC認證、安規(guī)測試）并提供改進建議。 生產(chǎn)技術支持? 管理BOM清單合規(guī)性，監(jiān)督供應商選型驗證及物料供應穩(wěn)定性； 優(yōu)化生產(chǎn)工藝（如SMT流程），提升量產(chǎn)良率并降低制造成本。 三、項目管理與跨部門協(xié)作 全流程項目管理? 統(tǒng)籌項目開發(fā)周期，制定計劃并分配資源，監(jiān)控進度風險（如技術瓶頸、供應鏈延遲）； 組織產(chǎn)品測試驗證，推動試產(chǎn)到量產(chǎn)的順利過渡，確保按時交付。 跨部門協(xié)同? 協(xié)調(diào)研發(fā)、結構、測試、市場團隊協(xié)作，確保需求高效傳遞與執(zhí)行； 與銷售團隊配合制定產(chǎn)品推廣策略，提供售前技術支持和售后問題解決方案。 四、質(zhì)量管理與供應鏈管理 質(zhì)量控制體系搭建? 建立硬件質(zhì)量檢測標準，主導產(chǎn)品性能測試與認證（如CE/FCC標準）； 分析生產(chǎn)數(shù)據(jù)及售后反饋，推動缺陷修復和性能優(yōu)化。 供應鏈資源整合? 對接供應商談判，優(yōu)化元器件采購成本并保障供應穩(wěn)定性； 管理外部廠商合作關系，評估供應商技術能力與交付質(zhì)量。 五、團隊管理與組織建設 負責硬件團隊任務分工及績效考核，制定人才培養(yǎng)計劃并提升團隊技術能力； 參與招聘決策，搭建適配業(yè)務需求的研發(fā)人才梯隊。 技能與資質(zhì)要求 一、核心技能要求 1. 技術能力? 精通電子半導體技術，熟悉硬件架構設計及嵌入式系統(tǒng)開發(fā)（如微處理器選型、PCB布局） 掌握生產(chǎn)制造工藝全流程，包括SMT工藝、測試驗證及EMC認證標準 熟悉行業(yè)技術動態(tài)（如智能硬件、物聯(lián)網(wǎng)領域趨勢），推動產(chǎn)品技術迭代 2. 管理能力? 具備全生命周期項目管理經(jīng)驗，能制定開發(fā)計劃并協(xié)調(diào)跨部門資源（研發(fā)/測試/供應鏈） 擅長風險管理，解決技術可行性、供應鏈中斷或量產(chǎn)良率問題 主導團隊績效管理與人才培養(yǎng)，提升團隊協(xié)作效率 3. 市場與用戶分析能力? 通過競品分析、用戶調(diào)研定義產(chǎn)品需求，制定差異化競爭策略 結合市場趨勢優(yōu)化產(chǎn)品定價策略及推廣方案 4. 供應鏈與成本控制? 具備供應商談判能力，優(yōu)化元器件選型與BOM成本 推動生產(chǎn)工藝改進，提升量產(chǎn)效率與良品率 二、資質(zhì)與經(jīng)驗要求 1. 教育背景? 電子工程、自動化、光電技術等相關專業(yè)本科及以上學歷 2. 工作經(jīng)驗? 5年以上硬件開發(fā)經(jīng)驗，至少主導過2個以上完整硬件產(chǎn)品開發(fā)周期（從立項到量產(chǎn)） 有智能硬件、消費電子等領域?qū)崙?zhàn)經(jīng)驗者優(yōu)先 3. 認證資質(zhì)（加分項）? PMP（項目管理專業(yè)人士認證）或NPDP（產(chǎn)品經(jīng)理認證） 熟悉ISO質(zhì)量體系或硬件行業(yè)認證標準（如CE/FCC） 三、軟性素質(zhì) 系統(tǒng)性思維?：平衡技術實現(xiàn)、成本控制與市場需求 抗壓能力?：應對研發(fā)延期、生產(chǎn)故障等突發(fā)問題 溝通能力?：精準傳遞技術需求至非技術部門（如市場/銷售）