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1. 硬件設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)：依據(jù)項(xiàng)目需求，進(jìn)行嵌入式硬件系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)，完成原理圖繪制、PCB設(shè)計(jì)，確保硬件滿足功能、性能、可靠性要求；負(fù)責(zé)硬件選型，對(duì)電子元器件進(jìn)行評(píng)估與測(cè)試，挑選性價(jià)比高、性能穩(wěn)定的元器件，構(gòu)建完善的硬件平臺(tái)。 2. 硬件調(diào)試與優(yōu)化：對(duì)設(shè)計(jì)完成的硬件電路板開(kāi)展全面調(diào)試，運(yùn)用示波器、邏輯分析儀、萬(wàn)用表等工具，精準(zhǔn)定位并解決硬件故障；根據(jù)調(diào)試結(jié)果優(yōu)化硬件，提升硬件穩(wěn)定性、抗干擾能力和電磁兼容性，保障硬件高效運(yùn)行。 3. 測(cè)試與驗(yàn)證：制定硬件測(cè)試計(jì)劃與方案，開(kāi)展功能測(cè)試、性能測(cè)試、可靠性測(cè)試、兼容性測(cè)試等；對(duì)測(cè)試中發(fā)現(xiàn)的問(wèn)題深入分析、定位根源，推動(dòng)問(wèn)題解決，保證硬件產(chǎn)品通過(guò)各項(xiàng)嚴(yán)格測(cè)試。 4. 協(xié)作溝通：與軟件工程師緊密配合，完成硬件與軟件的集成與聯(lián)調(diào)，解決軟硬件接口及通信問(wèn)題；與結(jié)構(gòu)工程師協(xié)同工作，確保硬件設(shè)計(jì)與結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)無(wú)縫對(duì)接，滿足產(chǎn)品整體結(jié)構(gòu)需求；參與跨部門(mén)項(xiàng)目會(huì)議，及時(shí)分享項(xiàng)目進(jìn)展與問(wèn)題，協(xié)同推進(jìn)項(xiàng)目順利實(shí)施。 5. 文檔管理：撰寫(xiě)硬件設(shè)計(jì)文檔，涵蓋原理圖說(shuō)明、PCB設(shè)計(jì)文件、硬件測(cè)試報(bào)告、使用手冊(cè)等，保證文檔規(guī)范、完整、準(zhǔn)確；對(duì)硬件設(shè)計(jì)過(guò)程中的技術(shù)資料、代碼等進(jìn)行有效管理與版本控制，便于項(xiàng)目回溯與知識(shí)傳承。 6. 技術(shù)研究與應(yīng)用：關(guān)注嵌入式硬件領(lǐng)域技術(shù)發(fā)展動(dòng)態(tài)，研究新技術(shù)、新器件在項(xiàng)目中的應(yīng)用可行性；將新技術(shù)引入項(xiàng)目開(kāi)發(fā)，推動(dòng)產(chǎn)品硬件技術(shù)升級(jí)與創(chuàng)新，提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。 三、任職要求 1. 學(xué)歷專業(yè)：本科及以上學(xué)歷，電子信息工程、通信工程、自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)科學(xué)與技術(shù)等相關(guān)專業(yè)。 2. 專業(yè)知識(shí)：熟悉模擬電路、數(shù)字電路、電力電子技術(shù)等專業(yè)知識(shí)，掌握嵌入式系統(tǒng)原理與開(kāi)發(fā)流程。 3. 硬件設(shè)計(jì)技能：熟練使用Altium Designer、lc eda等硬件設(shè)計(jì)軟件，具備多層PCB設(shè)計(jì)能力；能夠獨(dú)立完成硬件原理圖設(shè)計(jì)、元器件選型與電路仿真。 4. 調(diào)試測(cè)試能力：熟練掌握示波器、邏輯分析儀、萬(wàn)用表等硬件調(diào)試工具；熟悉硬件測(cè)試方法與流程，能夠制定測(cè)試計(jì)劃與方案。 5. 通信協(xié)議：了解CAN、SPI、I2C、USB、Ethernet等通信協(xié)議，具備通信電路設(shè)計(jì)與調(diào)試能力。 6. 編程語(yǔ)言：具備C語(yǔ)言編程基礎(chǔ)，能夠編寫(xiě)簡(jiǎn)單的硬件驅(qū)動(dòng)程序與測(cè)試程序。 7. 其他能力：具備良好的問(wèn)題解決能力、溝通協(xié)作能力和學(xué)習(xí)能力；工作認(rèn)真負(fù)責(zé)，有較強(qiáng)的責(zé)任心和團(tuán)隊(duì)合作精神；有相關(guān)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮。