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工藝工程師(半導(dǎo)體封裝-后段工序)

8000-16000元·14薪
  • 成都武侯區(qū)
  • 3-5年
  • 本科
  • 全職
  • 招4人

職位描述

芯片封裝封裝工藝SOP/SOICPLCCQFNSiP電子/半導(dǎo)體/集成電路
一、崗位職責(zé)
1、負(fù)責(zé)JG產(chǎn)品設(shè)計工藝性審查;
2、跟蹤監(jiān)督整個生產(chǎn)流程,解決在研發(fā)及生產(chǎn)過程中遇到的各種工藝技術(shù)及質(zhì)量問題;
3、精通手工焊接、鍵合、貼片、封帽等相關(guān)工藝;
4、完成上級交待的其他任務(wù)。
二、任職資格
1、掌握陶瓷封裝產(chǎn)品工藝流程,熟悉工藝過程質(zhì)量控制點;
2、了解電子產(chǎn)品的生產(chǎn)技術(shù)及發(fā)展趨勢;
3、熟練使用統(tǒng)計工具進(jìn)行生產(chǎn)數(shù)據(jù)統(tǒng)計分析;
4、具有較強(qiáng)的溝通表達(dá)能力、信息收集能力、控制能力與協(xié)調(diào)能力;
5、具備英文閱讀能力,熟練使用辦公軟件;
6、工作認(rèn)真負(fù)責(zé),有較好的鉆研精神和團(tuán)隊合作意識、保密意識強(qiáng)。
7、有豐富SMT設(shè)備維護(hù)與工藝優(yōu)化經(jīng)驗的優(yōu)先考慮。




工作地點

成都武侯區(qū)天府生命科技園辦公樓A1幢902

職位發(fā)布者

唐女士/綜合部

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公司Logo成都市漢桐集成技術(shù)股份有限公司
成都市漢桐集成技術(shù)有限公司成立于2015年3月,注冊資金3500余萬元,位于成都市高新區(qū)天府生命科技園。公司擁有國內(nèi)領(lǐng)先的技術(shù)研發(fā)團(tuán)隊和資深的科研生產(chǎn)管理團(tuán)隊,以及高效精干的技工隊伍,擁有一條高可靠集成電路封裝線,能夠滿足高端集成電路的封裝質(zhì)量要求,公司致力于光電集成電路封裝、芯片設(shè)計研發(fā)和高可靠光電耦合器的研制生產(chǎn)。公司愿以誠信的服務(wù)和精湛的技藝與您攜手共創(chuàng)未來。
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