職位描述
模擬芯片設計模數混合芯片設計ADCDAC電子/半導體/集成電路
崗位職責：
1、負責IC模擬電路設計、仿真、測試等工作；
2、規劃芯片版圖布局，獨立和協助layout工程師完成版圖設計；
3、負責相關設計文檔的撰寫，協助解決測試中的問題。
崗位要求：
1、微電子或集成電路、電子工程相關專業，碩士及以上學歷；
2、三年及以上模擬集成電路設計經驗、能獨立完成混合信號集成電路的模擬部分設計；
3、熟悉IC制造工藝和IC開發流程，有運放、ADC、DAC、傳感器芯片設計經驗者優先；
4、踏實勤奮，努力鉆研技術；
5、有良好團隊精神，良好英語讀寫能力。
工作地點
北京海淀區中關村發展大廈A313
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職位發布者
李晨波/人力資源經理
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北京久好電子科技有限公司北京久好電子科技有限公司創立于2014年，是一家由多年在半導體行業共同奮斗的清華校友為核心研發團隊的國家級高新技術企業公司專注于數模混合集成電路的設計及研發，在超低功耗數模混合集成電路設計、極低功耗射頻集成電路設計、低功耗SoC系統設計、系統與芯片設計與專業應用軟件開發等領域擁有雄厚實力。久好電子采用飛速發展的微電子與計算機領域的技術成果，憑借科學嚴密的商務運作流程，為消費電子與工業領域不斷提供高性能、高可靠性的系統電子產品，立志成為全球領先的集成電路芯片與系統解決方案供應商。
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