崗位職責:
1.與嵌入式硬件工程師配合,共同完成嵌入式產品硬件設計、調試及實現;
2.負責產品的EMC測試、問題定位、對策分析,以及整改和驗證,組織EMC改進方案評審;
3.收集并研究各種國際、國家標準及相關EMC要求;
4.量產項目EMC問題的解決;
5.負責產品的硬件使用文檔編寫工作;
6.負責解決客戶及批量生產中遇到的技術問題。
任職要求:
1. 熟知常用元器件相關知識,能熟練查看芯片的數據手冊。
2.熟悉硬件電路各功能模塊硬件原理,如ADC、RS232、RS485、CAN、SPI、I2C、網絡等接口。
3.熟悉各接口防護的設計、調試和整改
4.熟練掌握常用繪圖軟件,熟練繪制原理圖及PCB圖。
5.熟練使用萬用表,示波器等工具,了解電磁兼容原理,有開普,電科院檢測經驗著優先。